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[参考译文] UCC28780:ucc28780-原型中的外露焊盘触点

Guru**** 2387830 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/940511/ucc28780-ucc28780--exposed-pad-contact-in-prototype

器件型号:UCC28780

Ulrich

如果出于散热原因而将外露焊盘未在此原型设计阶段焊接到 PCB 焊盘上、是否存在任何问题?

我们上次尝试(星期五)将 NTC 引脚设置为评估板中的值、但控制器发生了快速故障。

我们的感觉是由于尝试焊接暴露焊盘时过热。 我们不能在所有部件都安装到位的情况下对其进行回流焊。 因此我们使用了热气-附近的热电偶显示受控热气温度为230摄氏度。但它持续了几分钟、但仍然没有流过焊料。 加热器进一步 加热了。

当然、我们还必须在高温下手工焊接焊盘。

当上电至20V 或 so...it 时、快速发生故障。

我们现在将重新安装。 中心带有导电环氧点、以便轻松将芯片与焊盘对齐。 &将在建议的 LEAT 温度下焊接、以实现良好的焊料流。

-此外:看来 NTC 引脚不能用于光耦合的 EN/Disbale。 我怀疑塑料包装是否透明,光晶体管正在进行...(我在之前的生活中对此进行了实验验证...供应商不得不更换材料!)...当然,我无法确定: 为什么 NTC 引脚会趋于低电平...就在控制器周五发生故障之前。

从现在开始从 NTC 引脚上移除 Opto。

Robin

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    您好 Robin、

    这是一个好问题、我向 IC 设计人员提出了这个问题、但尚未听到。 我会在我这么做时通知您。

    我认为最好将焊盘接地、但我不知道 如果它悬空会发生什么情况。  IC 基板在内部粘结到焊盘上、因此如果其浮动、基板浮动、并且某些 P-N 隔离孔可能会完全反向偏置、也可能不会完全反向偏置?   我在这里猜测。

    我认为使用导电环氧树脂代替焊接是一个好主意。

    NTC 引脚具有用于 NTC 偏置的上拉电流源。  但是、为了最大限度地降低待机功耗、许多 IC 功能在突发脉冲之间的等待状态期间关闭。  这包括 NTC 电流源和监控引脚电压的电路。  在等待状态期间、这些器件会关断、电压降至零、然后仅在每个突发间隔期间短暂地再次导通。 一般而言、NTC 上的0V 并不会预示即将发生故障。  
    但是 、在轻负载期间、NTC 上的外部关断可能不起作用、因为关断需要3个连续开关脉冲、NTC < 1V、但2脉冲突发之间的等待状态(在 SBP、LPM 和最低 ABM 中) 也 会关闭并清除 计数3个脉冲的计数器。   

    我认为、如果使用小型电容器将集电极电压耦合到 PNP 的基极、其发射极转至 REF 且集电极转至 GND、则可以恢复所有负载的光耦合开/关功能。  当光耦合器下拉 NTC 时、它还会短暂驱动 PNP 以使 REF 过载、从而使 IC 复位。 然后、NTC 上的低电压应防止其重新启动、直到光耦合器关闭。 PNP 基座上的电容器 保持 REF 过载 短暂、而不是恒定。  

    无论如何、优化光耦合开/关控制应推迟到控制器运行令人满意。

    此致、
    Ulrich  

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    Ulrich:

    我怀疑焊盘需要接地。 我们将看到 IC 设计人员的肯定评价...在实际产品中、它肯定会接地。

    至于开/关、是的、我们断开了所有这些连接。 NTC 现在单独连接到30.1k (我们有一些值)。

    今天上午正在组装一个新的原型 PCB。

    希望它能顺利启动。

    与往常一样、许多人都需要深入了解设计问题。

    -robin