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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/939961/tps25200-thermal-info-inquiry
您好！ 你好。 希望一切都好。 我们的客户对 TPS25200的热性能信息有疑问。 在数据表中、参数 RJA (6.4章)为66.5°C/W 要获得该值、使用了哪个封装？ (对于外露焊盘、有多少面积？) 我希望您能帮助我们提供所需的信息。 谢谢、始终保持安全。 此致、 Cedrick
您好、 Cedrick、
RQJA 测量是在标准 JEDEC 1s (单信号层)配置板上完成的。 如需更多信息 、请参阅《半导体和 IC 封装热指标》应用手册的第1.2节。
