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[参考译文] REF70:请告诉我有关图8-2 (焊接漂移)的测试条件的详细信息。

Guru**** 1461170 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1160871/ref70-please-let-me-know-about-detail-of-test-condition-about-figure-8-2-solder-shift

器件型号:REF70

你好。

请告诉我获取图8-2所示结果的测试条件。

1:电路板规格(尺寸、厚度)

2:在相同条件下多次回流时、输出会发生什么变化?

最恰当的考虑

宫野新一

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    您好、Miyano San  

    感谢您的查询。 我将查找详细信息并告知您。  

    此致

    Trailokya  

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    你好,Miyano  

    • 在8层 FR4电路板上执行了焊接漂移。 已根据数据表建议进行了安装和焊接。  
    • 我们只通过一次回流焊进行焊接漂移。 我们有2个周期的热迟滞、同时还显示了趋稳影响。  

    您能告诉我多次回流的原因吗?  

    此致

    Trailokya  

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    您好、Trailokya

    感谢你的答复。

    我们想知道 在双面安装时制造工艺等特性、以便进行剥离选择。

    最恰当的考虑

    宫野新一

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    你好,Miyano  

    您能解释一下"双面安装"吗?

    此致

    Trailokya  

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    您好、Trailokya

    感谢你的答复。

    双面安装意味着"在电路板两侧安装组件"。

    最恰当的考虑

    宫野新一

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    你好,Miyano  

    如果您在驱动任何动态负载时正在妥善处理过孔和布线、则器件侧不应存在任何问题。 \

    此致

    Trailokya  

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    您好、Trailokya

    感谢您的回复。

    最恰当的考虑

    宫野新一