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[参考译文] BQ25601:关于散热过孔设计

Guru**** 2535780 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/938521/bq25601-about-thermal-via-design

器件型号:BQ25601

您好!

我在下面的主题中没有得到回复。
e2e.ti.com/.../3459172
因此、让我再次发布。

在发布 E2E 之前、我们确认了第56页上的信息。
客户想要刷一下数据表示例的过孔设计、以提高散热特性。
请就以下问题提供建议。



1.μ A

数据表中引入了九个过孔。
是否可以通过进一步增大散热特性来提高散热特性?

2.μ A

是否可以使过孔直径大于 Φ0.3 μ m?
请告诉我们过孔的数量和过孔的直径、以便在清除建议的安装条件时最大限度地提高散热特性。

此致、
Yusuke



  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Yusuke -San、

    数据表上的焊盘图案 被设计为热性能和回流工艺的最佳选择。 我们建议遵循 TI 在数据表上的建议。