您好!
基于此 EVM 并使用相同的原理图、我设计了一个电路板。 但不带电压折返的最大电流额定值仅为3A。 当然、布局不完全相同、但电路是相同的。 关于我可能出错的地方的任何提示。
谢谢。
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您好!
基于此 EVM 并使用相同的原理图、我设计了一个电路板。 但不带电压折返的最大电流额定值仅为3A。 当然、布局不完全相同、但电路是相同的。 关于我可能出错的地方的任何提示。
谢谢。
Jimmy、
我已附上 sch 和 PCB 文件。
您好 Ramesh、
只需再次确认您的工作环境是75F、转换为大约24C、即室温。 从最初的 PCB 布局检查中可以看到、您有一个2层电路板、并且仅使用单底层作为 GND 来散热。
我在这里的想法是、您可能没有足够的 GND 覆铜区来散热、因此输出电流受到限制。 数据表中的布局示例使用4层电路板、至少具有两层完全未损坏的接地层。
我将继续查看原理图和 PCB 设计、并在有机会时添加更多内容。
请在您有波形示波器时提供它们以供进一步查看。
此致、
Jimmy
您好 Ramesh、
我检查了原理图、正如您提到的、它遵循400kHz BOM (特别是指南的第4节)、因此我不认为这是组件选择问题。
同样、这更有可能是由于 GND 铜电路板面积导致散热。 如果您有红外热像仪、您能在12Vin/5Vout/5A 时获得热测量值吗?
另请注意、该 EVM 使用至少约为3000mil x 4000mil (第5节)的4层电路板、而测得的2层电路板约为1700mil x 1500mil。 因此、我怀疑这是电路板散热问题、您需要增加 GND 电路板面积。
此致、
Jimmy
您好 Ramesh、
您能否先提供波形示波器截图?
正如我之前提到的、当您将输出电流从0A 增加到5A 时、我希望 VIN、VOUT、IOUT 和 SW 的输入电压为12V/5V。 当您增大到更高的负载电流时、我很想看到开关波形是什么样的。 如果电压折返至3A、我怀疑 SW 节点也会受到影响。
现在、我怀疑问题与散热相关、这与您的电路板面积有关。 提供该波形将帮助我更好地了解您的电路板中发生的情况。
此致、
Jimmy
你好、Jimmy、
我上传了负载为2E 的 Vo 波形。 004的 Vi = 21V。 005为 Vi=12V。 为了进行实验、我将 Vi 增加到26V、然后得到一个相当平坦的 Vo。 我触摸了稳压器 IC、甚至没有发热。 此时、我不能怀疑热问题。
还有一些意见和问题:
此致、
Jimmy