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器件型号：LP2951 我们最近对新电路板进行了试运行。 我刚刚收到了一些有关与电路板相关的两个 PCBA 的 DFM 反馈。
电路板上的多个 TI 器件、例如 LP2951AC 、都有裸露的裸片极板、这些裸片极板焊接到 PCB 上、有助于保持器件低温。 数据表中为这些器件提供的建议封装包括外露焊盘 PCB 焊盘上的通孔、有助于将热量传递到 PCB 内层(请参阅 LP2951数据表第33页)。 制造商表示、当焊锡膏回流时、焊锡会通过外露焊盘焊盘的焊盘中的过孔发出、并形成焊球。 制造商最终将 Kapton 胶带放在过孔上作为临时措施。 我尝试使 PCB 设计尽可能通用、以便几乎任何商店都能生产出它们、因此过孔尺寸为10mil。 在这种情况下、您能给我提供任何建议来防止焊球形成吗？
谢谢！
Russell
