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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/936902/dcr010505-junction-temperature-of-dcr010505
尊敬的 TI Sirs：
我想知道 DCR010505U 的结温限制是多少
我在数据表中只找到"Ta"(-40C ~+85 C)
在我的应用(IPC)中、DCR010505U 测得的外壳温度为84.8C
非常接近+85C 限制。
因此、我想知道结温限制、以确保我的应用的稳定性。
非常感谢。
您好、Voyager、
根据您提供的信息、器件应运行正常。 您提供的84.8 C 测量值是外壳温度、确保高于环境温度。 低于最高环境温度运行可确保模块内任何组件的最高结温都不会超过。
此致、 Alejandro
你好、Alejandro
感谢您的回复。
很抱歉、我的信息不完整。
在我的公司(Delta Electronic)中、我们需要考虑降额规格(5C)
这意味着管壳温度。 在我的应用中超过4.8C。 (85C - 5C = 80C)
因此、我仍然需要知道 DCR010505的结温限制是多少。
您好、Voyager、 没问题。 我理解您的担忧。 遗憾的是、由于这些器件是我们10年前的旧模块中没有数据的一部分、因此我无法满足您的请求。 但是、由于您提供的信息、我可以确保模块稳定。 环境温度是周围环境的空气温度。 结温是器件通电时内部电源 IC 的温度。 结温将高于环境温度。 因此、只要器件处于工作环境温度范围内、就不会出现任何问题。
谢谢、 Alejandro
好的、我明白了。
但是 、我的公司无法接受降级规范上的故障。
此外、84.8C (仅0.2C)的裕度也太小。
在我的应用中、 温度可能超过85°C、这是一个很好的机会。
对于以下2个问题...
1.如果外壳温度超过85°C、TI 不保证芯片质量、对吧？
2. 对于温度范围较高的稳压电源模块、您还有其他建议吗？
Voyager、
我认为我们在"外壳"和"环境"温度之间存在一些误解。 首先、确保我们查看的是相同的项目。 在您提到的第一篇文章中、"DCR010505U 的测量外壳温度为84.4C"。 因此、根据我的理解、您提供的信息是您通过测量器件顶部获取的温度读数(外壳)、对吧？
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