[参考译文] TLV809E：TLV809E 和 TPS3831之间的 MSL 峰值温度差

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器件型号：TLV809E
主题中讨论的其他器件： TPS3831

各位专家、您好！

我对 TLV809E 和 TPS3831的 MSL 峰值温度有疑问。

TI.com 网页建议将 TLV809E 用作 TPS3831的类似产品。

我与两个器件进行了比较、发现 MSL Peal Temp 的差异。

我了解这些是不同的封装(DPW 和 DQN)。

但如果有具体原因、您能告诉我这种差异的原因吗？

谢谢、此致、

Ryo Akashi

0 admin 4 年多前

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尊敬的 Akashi-San：

让我问一下、我很快就会回来。

本

0 admin 4 年多前

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尊敬的 Akashi-San：

下面是有关 MSL 峰值温度之间差异的一些信息。

虽然 DQN 和 DPW 封装属于同一封装“系列”X2SON，但它们在物理引线框和封装轮廓、所用组装材料方面有所不同，包括您在本例中强调的不同芯片和芯片尺寸。

由于所有这些因素都会影响给定器件的 MSL 等级、因此 MSL 等级通常是特定于器件的。在采用 DPW 封装的 TLV809x 的特定情况下、该器件被归类为 MSL 2级器件(需要干燥包)、并且在表面贴装之前的开包货架期为1年。

我希望上面提到的内容能够为您提供足够的信息来回答您的问题、

谢谢、

本

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