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器件型号：TPS745 我正在考虑使用 TPS74501PDRVR。
在数据表24p "10.1布局指南"中、
"请勿在 DRV 封装的散热焊盘正下方放置散热过孔。 在焊接过程中、过孔会使焊料或焊锡膏从散热焊盘接头处粘结、从而导致散热焊盘上的焊点受损。"、但在"图50中。 "10.2布局示例"的 DRV 封装布局示例、散热焊盘下方似乎有一个散热过孔。
是否可以将过孔置于散热焊盘下方？
