[参考译文] LM5010A-Q1：外露焊盘连接

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1165756/lm5010a-q1-exposed-pad-connection

器件型号：LM5010A-Q1

数据表未说明外露焊盘(底面)的电气连接方式。是否可以将此焊盘连接到 GND (与 DAP、SGND、RTN 相同)？

1 年多前

0 admin 1 年多前

TI__Guru**** 657930 points

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您好！

请参阅布局指南部分的以下内容：

IC 封装底部的外露焊盘应焊接到接地层，该平面应从 IC 下方伸出，并使用尽可能多的通孔连接到电路板另一侧的外露接地层。外露焊盘在内部连接到 IC 基板。在引脚上尽可能使用宽 PC 板走线有助于将热量从 IC 传导出去。 HTSSOP 封装上的四个无连接引脚未以电气方式连接到 IC 的任何部分、并且可连接到接地层以帮助散热封装。

此致、

Harrison Overrurf

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