请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
器件型号：TPS768 大家好、
我想 Rθja 以下器件的热阻信息(封装的结点到环境)：
TPS76801QDR (SOIC-8)
TPS76801QPWP (HTSSOP-20)
非常感谢。
储罐 Xue
您好 Tank.Xue、
TPS768的热性能信息可在数据表的第二页找到：
降额因子列是 热阻的倒数；额定功率列为您提供 LDO 在不同环境温度下达到125ºC μ V 结温之前可以处理的最大耗散功率。
请查看下表、查看热阻的计算值：
| 封装 | 降额因子(mW/ºC μ s) | RθJA μ W (ºC μ V/W) |
| SOIC-8 | 5.6818. | 176. |
| HTSSOP-20 | 30.7. | 32.6. |
此致、
安德烈斯