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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/914592/tps7a7002-with-use-stencil-thickness-of-0-1mm-power-pad-geometry
我正在考虑 TPS7A7002 PCB 板布局。(TPS7A7002.pdf P21)
使用丝印板厚度为0.1mm、电源焊盘焊接丝印板开口为3.3mm (X)×2.6mm (Y)
另一方面、电源板几何形状为3.1mm (X)×2.4mm (Y)
这是不是意味 着焊接阻抗的一部分、在进行孔式安装时、这些焊料会合并到电源焊盘几何形状中？
e2e.ti.com/.../TPS7A7002.pdf
您好！
我找到了以下 应用手册 、其中建议使用基于.127mm 模版厚度的模版开孔。 其他建议、可能会发现建议模版厚度为4-5mil (0.1016-0.127mm)。
它看起来可能是0.100mm 的边缘。 如果散热焊盘未正确焊接到电路板上、则可能会比预期的要早出现热关断。
希望这有助于回答您的问题。
感谢您的回答。
我知道0.1mm 的厚度 是微不足道的。
但是、我想在厚度为0.1mm 的情况下使用此组件、数据表建议的电源板焊锡膏开口为3.3mm (X)×2.6mm (Y)
在这种情况下，电源板几何形状的尺寸是多少？
我制作了一个图表来准确地传达这个问题。 请访问 confirm.e2e.ti.com/.../padsize.pdf
JCHK，你好 ，我回答了一个星期，但情况如何呢？
谢谢你
