主题中讨论的其他器件:CSD19536KCS、
尊敬的团队:
我们正在考虑在我们的一个应用中使用 MOSFET 的并联操作。
我们遇到了一个设计(TIDA-00364)、在该设计中、我们能够找到金属包中并联 SMD MOSFET 的热模型。
我们也考虑了同样的通孔 MOSFET 计算。 [总数=((RJC+RC)/n)+RSA)]
这是否也是计算通孔 MOSFET 的组合热阻的正确方法?
*注意:我们忽略了目前 calculation.e2e.ti.com/.../TI-Query.xlsx 上的其他连接热阻