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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/915311/tps62810evm-015-capacitor-grounding-method-used
对于评估板、每个电容器通过通孔单独接地到内层接地平面、而不是连接到顶层接地几何形状的通孔、首先连接到接地层、然后再连接到接地层、是否有好处？ (请参阅文档 SLVUBG0–2018年7月、图2顶层)。 VOUT 被淹没在顶层、而电容器的接地引脚为"孤岛"。
我们的4-L PWB 布局目前对几何形状有过孔、如下所示、我想知道是否要修改接地...？
谢谢、 Fred
您好、Fred、
去耦电容器的性能取决于它们在各自频率下与平面的连接的电感。 VISA 尽可能靠近电容器焊盘、电感将更小、可提供更好的接地并提高 EMI 性能。 您可以修改布局、以改善电容器的电感耦合。
此致、
Tanvee
谢谢、Tanvee。
我将继续并修改我的布局。
Fred
