[参考译文] TPS74401：结温估算

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/915057/tps74401-junction-temperature-estimation

我想知道您是否可以帮助我们、或者在结温方面向我们指明正确的方向。 TPS74401RGW 的估算值。

我们最初测量的器件外壳为~ 93*C 和~2.53W (3.3V 至1V @ 1.1A)。  

使用原始的“Theta JC”指标； 我们得到结温。 大约172*C  

TI 在线计算器似乎同意。 (报告结温为~ 180*C)  

因此，通过使用“Theta JC”θ 度量，我们将需要使用 DDPAK 部件向前移动，因为这种较小的封装会导致结温超过建议的工作温度150*C (172*C vs 150*C (~22*C 超量))  

然后，我们会注意到“psi ψ”。  

据此、估算 Tj (结温) 可使用以下方法进行：  

ψ JT 为…Ω。 0.4.

http://www.ti.com/lit/ds/symlink/tps74401.pdf?ts=1590772500775 

因此、我们使用 ψ JT 更新的结温 为 ：~94*C  

总结：

使用这种更新的 μ ψ 方法(与使用 μ θ 相比)、我们可以看到结温得到了显著改善。

 ψ= 172*C  与 θ= 94*C (  78*C 增量)

由于这种明显的温差，我们希望获得 TI 的反馈，了解我们是否正在正确计算此值，或者我们是否可以做任何额外的事情来更好地估算结温，从而确保我们的器件具有高可靠性。