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[参考译文] TLV757P：电流保护未来

admin
Guru**** 2387660 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/913836/tlv757p-current-protection-future

器件型号：TLV757P

大家好、团队成员！

请告诉我器件的当前保护行为吗？

我在 DS 上读了7.3.3、但不确定我的理解是否正确。

对于短路事件、电流限制为755mA (典型值)。

对于过流事件、电流限制在大约1.2A (图27)。

在这两种情况下、在触发热关断功能之前会限制电流、这是正确的吗？

如果这是正确的、是否有任何公式可以估算热关断发生的时间？

感谢您的支持。

此致、

小岛上的 Kazuki

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    TI__Guru**** 2387660 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Kitajima-San、

    您的理解是正确的。   遗憾的是、热关断将取决于 PCB 布局。 对于一阶、您可以使用 TJA 估算热耗散将发生的功率耗散：

    TJ=TA+(VIN-VOUT)*IOUT*TJA

    其中：

    TJ 是裸片的结温。  

    TA 是 PCB 环境温度

    VIN 是输入电压

    VOUT 是输出电压、在本例中为0V

    IOUT 是 ISC、电流为755mA (典型值)

    PCB 布局有助于降低 TJA、如以下 应用报告中所述。  

    一旦 TJ 超过热关断阈值、热关断几乎没有延迟。  

    这是否有助于回答您的问题？

  • 0
    TI__Guru**** 2387660 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、John-San、

    感谢您的回答。

    明白。 我将对此进行解释。

    一个问题、  

    是否有任何与时间相关的阈值来区分短事件或其他事件？

    假设出现浪涌电流(100us、可能超过755mA 和1.2A)、将使用哪个电流限制值？

    此致、

    小岛上的 Kazuki

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    TI__Guru**** 2387660 points
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    您好、Kitajima-San、

    我怀疑在启动时 ISC 是第一个电流限制。 如果您看一下启动配置文件、您会看到一个很好的单调上升：

    该图仅在输出电容为1uF 时绘制。 因此、随着输出电容的增加、系统配置可能会发生变化。  

    当我定义 TLV767时、我确保浪涌控制和折返电流限制控制非常强大。  

    正确的是、通常每当输出短路时、可能的结果是热关断。  

    我希望这能回答你的问题。

  • 0
    TI__Guru**** 2387660 points
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    您好、John-San、

    感谢您的回答。

    请根据您在下方的评论查看并更正/回答摘要。

    对于浪涌电流、即使上升时间约为100us、也可以通过软启动功能来防止浪涌电流。

    对于短路事件、电流被限制在大约755mA。

    对于过载(过流)事件、电流限制在1.2~1.5A 左右(根据图27)

    如何在内部识别短路事件或过载事件？

    感谢您的支持。

    此致、

    小岛上的 Kazuki

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    TI__Guru**** 2387660 points
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    您好、Kitajima-San、

    查看差异的最佳方法是根据过流事件的性质。 例如、如果负载升高到2A、则可能会启用1.2-1.5A 的砖墙限制。  但是、如果大约突然短接、则 VIN 和 VOUT 之间的差值将足够大、从而使~755mA 的 ISC 限值将被启用。  

    这是否有助于澄清问题？

    谢谢、

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    TI__Guru**** 2387660 points
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    您好、John-San、

    非常感谢！

    现在很清楚。

    此致、

    小岛上的 Kazuki