[参考译文] TPS65911：TPS659113 Eola 和查找推荐的替代产品

您好、Alder、

 TPS659113A2ZRC 和 TPS659113A2ZRCR 都属于低容量器件、这些器件不会经过 nFBGA 封装的转换过程。 它将停产、PCN 应提供有关购买期限的更多信息。

 我们建议客户在需要时改用 TPS6591133A2ZRC。

 该器件体积更大、并将在新基板合格并准备就绪时转换为 nFBGA。 这意味着器件型号将发生变化(新封装意味着新器件型号)–但器件本身将保持可用状态。 对于 TPS6591133A2ZRC、我们预计它将在2020年9月下旬达到 RTM。 根据9月的转换日期、将于2020年9月底发送 PCN、该 PCN 将在2021年3月之前提供最后一次购买、并在2022年3月提供 TPS6591133A2ZRC 的最后一次发货日期。

  此 nFBGA 封装提供了与 MicroStar BGA 等效的数据表电气性能、也与 MicroStar 等效的电路板布局/封装尺寸。 除了尺寸和引脚排列外、nFBGA 还提供与 MicroStar 相同的 X 和 Y 尺寸、以确保引脚对引脚兼容性。 在某些情况下、Z 封装尺寸(厚度)可能略薄。 有关更多详细信息、请查看   TI.com 上的此 nFBGA 应用手册。

 希望这对您有所帮助、如果您有任何其他问题、请告诉我。  

您好、Phil、

感谢您的建议。

我来看 一下 TPS6591133A2ZRC 、它与我的现有器件 TPS659113A2ZRC 类似。

如果我错了、那么这2个器件的不同是默认设置、我注意到唯一不同的是 GPIO 0和 GPIO 7、所有其他电源轨和 RTC 将是相同的。

再次感谢、

 是的； 从 TPS659113到 TPS6591133只是一个 GPIO0和 GPIO7连接交换、现在可以使用现有的封装完成。

 从 TPS6591133 Microstar BGA 封装到 TPS6591133 nFBGA 封装只是对 BOM 进行了更改、无需进行硬件更改、除非存在 Z 高度的问题、因为如果存在高度差异、该问题仍待定。