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[参考译文] TPSM53603：PCB 空气间隙要求

admin
Guru**** 2632155 points

Other Parts Discussed in Thread: TPSM53603

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/911389/tpsm53603-pcb-air-gap-requirement

器件型号：TPSM53603

大家好、  

这是客户的要求、如果您能提供帮助、我将非常高兴。

"

我们计划在 PCB 上使用 TI TPSM53603模块。 但是、由于项目的要求、我们需要使用 PCB 上有气隙的组件或模块。 TPSM53603封装中是否包含任何空格？ 填充环氧树脂和类似材料的模块适合我们。 您能帮助解决这个问题吗？

"

提前感谢

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    TI__Guru**** 2632155 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Furkan、

    让我们的产品工程师来运行、了解有关这方面的更多信息。 我希望在明天收到他的回复后、我会尽快回复您。

    谨记、如果我询问应用是什么、为什么客户提出这一特定要求？

    此致、

    Jimmy  

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    TI__Guru**** 2632155 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    你好、Jimmy、

    他们将在发布期间感到震惊的系统中使用此模块。 它们将环氧树脂封装到金属盒中、以增加抗冲击性。 但是、PCB 上有气隙或气隙的模块无法利用 EPoX 的冲击分散效应、更容易断裂。 这就是他们尝试将 PCB 上的所有组件选择为无空气的固态质量的原因。

    提前感谢

    此致

    Furkan Sefiloglu

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    TI__Guru**** 2632155 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Furkan、

    如果客户希望使用  没有空隙的电源模块、则 TPSM53603就足够了。 模块完全模制过度、任何空间都应填充模塑化合物。  

    此致、

    Jimmy