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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/911389/tpsm53603-pcb-air-gap-requirement
大家好、
这是客户的要求、如果您能提供帮助、我将非常高兴。
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我们计划在 PCB 上使用 TI TPSM53603模块。 但是、由于项目的要求、我们需要使用 PCB 上有气隙的组件或模块。 TPSM53603封装中是否包含任何空格？ 填充环氧树脂和类似材料的模块适合我们。 您能帮助解决这个问题吗？
提前感谢
您好、Furkan、
让我们的产品工程师来运行、了解有关这方面的更多信息。 我希望在明天收到他的回复后、我会尽快回复您。
谨记、如果我询问应用是什么、为什么客户提出这一特定要求？
此致、
Jimmy
你好、Jimmy、
他们将在发布期间感到震惊的系统中使用此模块。 它们将环氧树脂封装到金属盒中、以增加抗冲击性。 但是、PCB 上有气隙或气隙的模块无法利用 EPoX 的冲击分散效应、更容易断裂。 这就是他们尝试将 PCB 上的所有组件选择为无空气的固态质量的原因。
此致
Furkan Sefiloglu
如果客户希望使用 没有空隙的电源模块、则 TPSM53603就足够了。 模块完全模制过度、任何空间都应填充模塑化合物。
