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[参考译文] CSD87381P：回流焊信息

admin
Guru**** 2813475 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/911299/csd87381p-reflow-infomation

器件型号：CSD87381P

您好！

您能告诉我回流焊信息吗？

－回流需要多长时间？ 是否可以进行两次回流？

-请分享焊接的回流焊曲线

此致、
Nagata。

  • 0
    TI__Guru**** 2813475 points
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    Nagata San、您好！

    感谢您提出问题。 您可以在电源块 II 的设计摘要中找到请求的信息：

  • 0
    TI__Guru**** 2813475 points
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    您好、John、

    非常感谢您的支持。

    请允许我确认以下 问答中显示的用户回流焊数据表的时间 这是否意味着用户可以进行多次回流？

     

    此致、
    Nagata。

  • 0
    TI__Guru**** 2813475 points
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    Nagata San、

    请查看我之前回复中电源块 II 设计摘要第7页的问答。 它指出、PB II 可安装在 PCB 上、理想的第二次回流配置与第一次相同。 希望这能充分回答您的问题。 我不认为我们建议此器件使用超过2个回流焊周期。