您好!
我们 是否分别针对高侧和低侧设置了“MOSFET 最小 Vgs 阈值水平”参数? 请查看下面的(红色圆圈)作为另一个芯片的示例。 谢谢!
安东尼
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您好!
我们 是否分别针对高侧和低侧设置了“MOSFET 最小 Vgs 阈值水平”参数? 请查看下面的(红色圆圈)作为另一个芯片的示例。 谢谢!
安东尼
您好、Anthony、
我们在数据表中没有将最大和最小阈值作为参数。
驱动器通常在0V 至6V 之间驱动、但有几个例外。 对于非常低的占空比、BTST 电容可能会下降至4.7V 标称值、即刷新阈值。 这将是高侧 FET 的导通。 此外、如果您有5V 输入、REGN 将调节为4.6V 典型值、用于开启高侧和低侧 FET。 这将是驱动高侧 FET 的电压。 因此、4.5V 时的 R_DSON 是关键参数。 要在4.5V 时获得良好的 R_DSON、您可能需要2.0V 或更低的阈值。
我建议阈值范围为1.2V - 2.0V。 EVM 上的 FET 的阈值为1.3V。
此致、
Steve
您好、Anthony、
数据表中针对高电平到低电平和低电平到高电平转换引用的20nS 典型死区时间是驱动器的死区时间。 这不考虑 FET 的特性、例如阈值、栅极电容等 如果高侧 FET 关断、而低侧 FET 导通、 然后、高侧 FET 将首先关闭(驱动器将开始将 HIGATE 驱动为低电平)、20nS 之后、低侧 FET 将开始开启(驱动器将开始将 LOGATE 驱动为高电平)。
关 断速度比导通速度快、因为驱动器的关断电阻比导通电阻低。 例如、高侧驱动器的导通电阻典型值为6欧姆、关断电阻典型值为0.9欧姆。 这意味着任何增加的栅极电容都会延长死区时间。 不过、相对于器件死区时间、它通常是一个较小的扩展。 如果有500pF Ciss 输入电容、则导通时间常量为3ns、关断时间常量为0.45nS。 因此、这会将器件的20nS 再延长~2.5nS。
此致、
Steve