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[参考译文] LM5181:封装破裂时

Guru**** 2392905 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/911104/lm5181-on-the-package-crack

器件型号:LM5181

大家好、

 

客户担心、如果电路板有应力、则会发生封装破裂。

在封装破裂之前、是否有任何通过将电路板封装弯成电路板而承受应力的标准?

 

谢谢、此致、

米希亚基

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Michiaki:

    我知道、当我们验证器件时、我们没有此类数据。 我将进行内部检查,您是否可以留下您的电子邮件地址,如果我们有答案,我将告诉您。

    谢谢