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器件型号：TPS745-Q1 您好！
我了解了功率耗散(PD)。
我可以在数据表中找到 RθJA 图。 但客户希望获得有关功率耗散的图(环境温度与 PD、根据封装的 PD)。
如果您有任何有关 PD 的信息、您能向我提供一些有关 PD 的信息吗？
谢谢你。
此致、
Kevin Shin
尊敬的 Kevin：
很快、我们将会推出一个散热小工具、让您可以根据封装和温度估算热性能。 目前、估算这一值的最佳方法是使用 RθJA。
如下所示：tj=TA+PD*2 RθJA 其中：
TJ 是结温
TA 是应用环境温度
P 是耗散的功率(PD=(VIN-VOUT)*ILOAD)
来自下表：
这是否能回答您的问题？
尊敬的 John：
感谢您的详细解释。
我了解了 RθJA、TJ 根据封装的变化。
客户是否有任何与 PD 相关的表格或信息(如下图)想要查看？
谢谢你。
此致、
Kevin Shin
尊敬的 Kevin：
我将这个简单的电子表格汇总在一起、以帮助预测最大功率耗散：
这应适用于任何 LDO。
这是否适合您？
尊敬的 Kevin：
TJA 为 RθJA μ V。 我更新了电子表格、使其更清晰：
这是否有助于澄清问题？
尊敬的 John：
我还有一个关于功率耗散的问题。
TPS745-Q1能否承受该图环境下的功率耗散？
此外、该器件能否保证所有稳健的环境、如下图所示？
提前感谢您的支持。
此致、
Kevin Shin
