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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/926393/tlv733p-q1-request-for-thermal-expansion-coefficient-heat-capacity-heat-conduction-coefficient-heart-flux-from-ic-chip-6-faces-data
你(们)好
请问如何获取 TLV733PQDRVRQ1的以下数据
热膨胀系数、
热容量、
热传导系数、
IC 芯片6的心脏通量
您好！
我咨询了负责对 PDS 执行热分析的团队。 他们说、可以估算封装 CTE 的复合参数、但不能估算其他属性的复合参数。 每侧的热通量和热传导系数将取决于安装条件、因此我们无法对此进行估算。
那么、您是否仍然需要封装 CTE 的估算值？
此致、
Nick
您好、Nick、
请为您提供有关封装 CTE 的帮助。 谢谢！
散热团队正在处理封装 CTE 的请求。 他们将在下周之前提供估计数。
这是封装 CTE 报告。 如果有任何问题、请告知我。
e2e.ti.com/.../PkgCte_5F00_V73333PQDRVRQ1_5F00_6_5F00_WSON_5F00_DRV.PPTX
此致、 Nick
