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器件型号：TLV700 大家好、
1：热，Ta =？、 PD =的参数如何？
2：正如数据表说明，、它支持过流保护、但没有电流限制、过流保护基于热关断。
没有独立的过流保护功能？
大家好、
1：热，Ta =？、 PD =的参数如何？
2：正如数据表说明，、它支持过流保护、但没有电流限制、过流保护基于热关断。
没有独立的过流保护功能？
嗨、Tommy、
关断保护为~160C：
达到该值的功率耗散取决于封装：
结温 TJ 为 TJ=TA+(VIN-VOUT)*ILOAD*RTJA。 其中 TA 是应用的环境温度。 SOT 封装具有最佳的热性能、RTJA 为235.9C/W
例如、如果您的应用具有 VIN=5V 和 VOUT=3.3V、并且负载电流为0.1A、并且 PCB 环境温度为40C、那么您将拥有：
TJ=40+(5-3.3)*0.1*235.9=80.1C。
这是否能回答您的问题？
