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器件型号：TLV702 您好！
在 TLV702xx 数据表中、我发现偶数 WSON 封装的结至环境热阻非常高。 它是321.3代 C/W
我认为 WSON 的热阻应小于 SOT。 但这里的情况正好相反。 有人能解释原因吗？
另外，为什么热阻(321.3Deg.C/W)很大？？
谢谢。
Vignesh.M
您好！
在 TLV702xx 数据表中、我发现偶数 WSON 封装的结至环境热阻非常高。 它是321.3代 C/W
我认为 WSON 的热阻应小于 SOT。 但这里的情况正好相反。 有人能解释原因吗？
另外，为什么热阻(321.3Deg.C/W)很大？？
谢谢。
Vignesh.M
