[参考译文] TPS7A45：结温对电流限制的影响/阐明 TPS7A45XX 数据表图20&amp；21.

感谢您的回答、JCHK。

您对如何解读 T_A 的描述非常有帮助、我相信这两个问题都会得到解答。

您的最终陈述使我认为我可能不理解数据表上的热性能信息。 我想澄清我的理解。

TPS7A45XX 数据表上的热性能信息参考了 TI  的《半导体和 IC 封装热指标》应用报告 SPRA953。 其中详细介绍了如何测量每个热指标。 当器件安装在规定的测试板/试件上时、结至环境和结至电路板测量热阻值、并且具有非常具体的设置、这些设置不太可能与实际应用类似。 结至环境使用测试优惠券、该优惠券必须依赖辐射和对流将热量散发到静止空气中(储气罐为"环境")。 结至电路板使用测试板、 该测试板在与测试板实际接触的冷板与器件安装的规定距离处进行冷却。 如果详细信息不完全正确、请原谅我、但我的观点是、每次测量都无法隔离器件、因此可以将其插入具有不同安装路径和热路径的另一个模型中。

在我的建模中、我使用了0.3°C TO-263封装的结至外壳(底部)热阻 (您参考的5.1°C/W 是 SOT-223封装的结至电路板)。 然后、我有一个 PWB 模型、在该模型上、该器件安装有散热过孔和导热散热器、该散热器与所安装的 TPS7A45XX 下方的 PWB 底部进行物理接触。 正是在这个热路径上、从 TPS7A4501KTTR 的结点到我的应用真正的环境储热器的热阻上限为5°C/W。  

假设 T_A 是封装温度、我可以保守地采用 封装温度<外壳(底部)温度、并将该温度与数据表上的图20和21结合使用、以了解电流将如何在内部受到限制。  

如果我的回答正确、那么 JCHK 的第一个回答回答回答了我的问题、我认为这已解决。 否则、请更正我的理解。

再次感谢您、JCHK。 感谢您花时间给我一个深思熟虑的书面答复。