主题中讨论的其他器件:UCC28782、 ATL432
您好:
我们提供了一些基于 UCC28782的模块:这些模块的值装配在靠近 UCC28782EVM-030 EVAL 套件的位置。 现在、输入通过足够的输入滤波器和保持电容器值进行交流整流。
输出为20V。 我们的目的是使用5安培 cc 对其进行加载。 RCS = 0.075欧姆、最终用于 100W 的 USB C PD/充电器
有线 xmfr 温度变为125度、看起来甚至不会达到稳定状态。 但是、这些导线似乎不在该温度附近的任何位置。 这意味着皮肤损失、接近损失、DCR 损失是可以接受的。
Xmfr 参数非常好:Lpri=80uH、间隔=1mm 左右、Lkg 大约1.5uH、Cww 大约80pF。 交叉部分= 108毫米 sq、NPRI=25、Naux=5、nsec=5
开关频率约为176kHz 时、估计的 Bac 约为.14T。 从输入条件:160V 线路、pk 整流电压= sqrt2*Vline。 占空比约为30%。
显然、存在问题!
从 TI 的一些出版物(Keough & Cohen 等)中,我们似乎忽略了 DC 偏置(参考了 VT 的博士论文)造成的不利影响。
我们将查看 SLUUC646C 电子表格。 我怀疑只能提供来自 V、Ton、NPRI 的交流磁通估算。 不包括内核上的直流偏置。 具体来说、它将如何向上移动 Bac-peak。
然后、我们必须估算 HDC=NI/Lmag。 考虑到存在的差异、这并不显著。 因此、唯一的不对称性是 B 偏移会产生"偏置"趋势。
然后通过降低 Bac,您不会降低 Bac+BDC?
这是一个很好的方向吗?
我们将尝试 NPR=40、NS=Naux=8、保持相同的比率。 但有一个很好的:我们有一个用于生产用例的多层平面 xmfr,很难容纳这么多的匝数。
如果对核心中的这种高温进行任何审查、都将受到高度赞赏。
R