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[参考译文] LM338：封装外壳的热阻

admin
Guru**** 671890 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1167066/lm338-thermal-resistance-of-package-case

器件型号：LM338

各位专家：

你好。

您能不能指出封装的哪一侧是这样的？ 您的数据表将外壳称为封装的"顶部"、但由于封装底部存在巨大的金属夹子、我倾向于相信这是封装的情况。 您能否确认封装盒的箭头颜色(红色或蓝色)？

此致、
阿尔基·A.

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    TI__Guru**** 671890 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Archie、Zack、

    这是一个晶体管轮廓封装。 红色箭头指向如果平坦将放置在电路板上的器件部分、或者指向用作通孔组件的散热器。 蓝色箭头表示如果平放外壳顶部的位置、如果垂直安装封装的一侧、外壳顶部的位置是什么。 对于您的问题、它将以蓝色箭头作为器件顶部的参考、因为散热焊盘位于连接到接地层的电路板上。

    此致、

    John