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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1164361/tps562231-soldering-recommendations
大家好、
我的客户在焊接 TPS562231时遇到了难题。
IC 非常轻、在熔化过程中会在焊膏上升起。
因此、客户通常未焊接引脚2和3。
您对 TPS562231的焊接工艺有什么建议吗？
你好，Vsevolod
客户可以使用焊铁热风枪和焊剂。
希望这对您有所帮助。
BR
Ruby
尊敬的 Ruby： 我指的是对大规模生产中的焊接工艺的建议，而不仅仅是样片。 客户正在使用数据表中推荐的封装。
可能还有其他有关热分布、表面粗糙度等的建议
客户是否在大规模生产中使用回流焊技术？ 我建议他们从侧面检查焊剂、如果有、我会在内部询问热分布。 谢谢。
请参阅以下链接中的文件：
https://www.ti.com/lit/an/spraby1a/spraby1a.pdf?ts=1666675733393&ref_url=https%253A%252F%252Fwww.bing.com%252F
非常感谢。
尊敬的 Ruby： 感谢您的本文档和建议、但它们非常通用。
是的、客户在大规模生产中使用回流焊技术。 客户使用0.125mm 模版涂焊膏。 我们对与此特定封装相关的大规模生产焊接的一些特定技术工艺建议感兴趣。 我们非常了解如何提高 TPS562231焊接的质量。
您好 Vsevolod、
Ruby 已不在办公室，她将在下周二给您回复！
BRS
Zixu
你好， Vsevolod
很抱歉、我们只能共享通用文件。 但我在这里有一个很小的建议：让客户检查其 PCB 设计中的封装模型。 尺寸是否有点小、以使引脚短路？
