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[参考译文] LM25010：LM25010

admin
Guru**** 2529560 points
Other Parts Discussed in Thread: LM25010

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/767239/lm25010-lm25010

器件型号：LM25010

两者的最大结温为150、根据环境温度+功率(假设最大1安培乘以5伏=5瓦)乘以36计算得出。  在不增加任何环境温度的情况下、温度已经高于最大值   

我缺少什么

谢谢你

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    TI__Guru**** 2529560 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好 Chris、

    降压转换器效率很高。 功率损耗可通过损耗= PoUT (1/Efficiency -1)计算得出。 请参阅数据表中的图16。 使用0.85作为效率时、损耗约为0.9W。对于 HTSSOP、在输出电流为1A 时、温升约为32度。 请注意、如果运行频率较低、则可以获得更高的效率。 此外、如果使用的布局优于 JEDEC 标准、则可以实现更好的热阻。 请参阅数据表中与热性能表链接的应用手册。

    此致、Robert
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    TI__Guru**** 2529560 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您是否说第5页底部注释2中引用的功率耗散实际上是功率损耗？ 此外、我无法跟踪您的计算结果、也不知道什么是 HTSSOP。 但现在、我在查看热规格表下的链接后有一个不同的注意点。

    这是更好的理解吗？ 结温将因环境而异，最高为125°C。 您可以使用等式1准确地计算它、但需要通过考虑链路表1的所有特定因素来计算 RthetaJAeffective

    "半导体和集成电路(IC)封装存在许多热指标、范围从 RθJA μ m 到
    ΨJT μ A。 通常、这些热指标会被尝试使用它们来估算结点的人误用
    系统中的温度。
    … "
    还有其他一些评论给我的印象是、即使尽最大努力将您的具体应用的每个因素考虑在内、仍然有相当大的误差空间、因此可以直接测量误差、也可以假设最坏情况为125度。

    我的答案是否正确？
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    TI__Guru**** 2529560 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好 Chris、

    第一个简单的问题：HTSSOP 是带有散热焊盘的 TSSOP。 封装图位于数据表末尾的附录中。
    您的理解是正确的。 RθJA Δ t 是整个系统的属性，因此只需使用数据表表表中的数字就可以开始。 请注意、JECEC 标准热数假设 PCB 顶层有较长的细迹线、因此您通常可以在设计中做得更好。 此外、具有 Q1额定值仅意味着该器件可在125C 的环境温度下运行、而不是在125C 的环境温度下以全功率运行。

    例如、对于 LM25010、最高工作结温为150°C。 RθJA 41.1 C/W 的非常保守的 JEDEC Δ T 以及最高125 C 的环境温度、可耗散的功率为(150-125)/41.1 =约0.6W。使用保守的效率、在200kHz 时将12V 转换为5V (85%)、数据表中的图16和17、 使用我上一篇文章中的公式、 数据表应用部分中设计的有用稳态输出功率为3.44W 或仅低于0.7A。由于125C 可能比您设计的环境温度高、并且 JEDEC 热参数为保守数字、 在大多数应用中、该电路可以处理1A 电流。

    此致、Robert