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[参考译文] TPSM831D31：焊接后清洗 PCB。

admin
Guru**** 2509955 points
Other Parts Discussed in Thread: TPSM831D31

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/765803/tpsm831d31-pcb-washing-after-soldering

器件型号：TPSM831D31

大家好、

TPSM831D31未过压。 组装后如何清洗主 PCB？ 我担心具有开放式设计的板载 Clapton。 IMHO 清洗可能会损坏模块。

此致、

Dmitry

  • 0
    TI__Guru**** 2509955 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Dmitry、  

    我将让我们的模块团队来看看这个问题。  

    谢谢

    钱

  • 0
    TI__Guru**** 2509955 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好 Dmitry、

    很抱歉耽误你的回答。 下面是我们模块团队的回复。

    开放式框架模块已在行业中应用了很多年。 事实证明、标准水洗流程能够在总成回流后去除残余助焊剂。 有关清洁 SMT 组件的信息、请参阅 IPC 规格。

    谢谢
    钱