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[参考译文] TPS8268090:TPS8268090电感器体和基板间隙

Guru**** 2380860 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS62800
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/766971/tps8268090-tps8268090-inductor-body-and-substrate-clearance

器件型号:TPS8268090
主题中讨论的其他器件:TPS62800

尊敬的 TI 专家:

我们需要知道电感器主体和基板之间的电感器组件下方的间隙(最小高度)是多少,请参阅下图:

问题是、我们需要使用填充物大小正确的模塑化合物、以防止任何未填充/失效。

请提供建议、

谢谢、

请告诉我

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    您好、教书、

    也许您可以通过私人邮件向我发送申请的详细信息、以便我们可以讨论您的具体案例。

    我们不会在这些尺寸细节周围指定任何内容。 此外、我们不要求或建议客户对这些 MicroSiP 器件进行过模或下料填充。

    最后、新型 TPS62800系列具有更低的高度和更小的尺寸、因此非常适合便携式应用。