This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/764733/ucc21520-fit-rate
您好！
为 UCC21520提供的时基故障率仅适用于裸片、或还包含器件封装时基故障。 还应说明包含哪些因素(芯片、封装、EOS、)
此外、请阐明 TI 组件的可靠性报告中提供的时基故障率是仅用于裸片、还是还包括上述任何其他因素。
谢谢、
Suresh。
您好、Mateo、
感谢您的反馈。 但是、对于可靠性计算和 MTTF 分析、我可以使用该 FIT 率、还是应该也包括 IC 封装的 FIT 率？
为了精确、IC 技术基础 FIT 率中是否包含封装时基故障数据？
此致、
您好、Suresh、 我正在处理您的问题、并将很快返回给您。 我将在本周结束前与您联系、向您提供最新信息。 此致、 Mateo
您好、Suresh、 感谢您的耐心等待。 FIT (时基故障)是一个单位、表示故障率以及每 109 小时发生的故障数。 例如、该器件 每 109 小时发生0.2次故障。
用于计算时基故障率的测试基于温度加速寿命时间建模以及“成品”-芯片和封装，将考虑您提到的所有因素(芯片、封装、EOS)。
如果这已回答您的问题、请按绿色的已解决按钮 此致、 Mateo
