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[参考译文] LP5907：DSBGA 和 X2SON 封装之间的压差

admin
Guru**** 2387830 points
Other Parts Discussed in Thread: LP5907
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/765938/lp5907-dropout-voltage-difference-between-dsbga-and-x2son-packages

器件型号：LP5907

关于 LP5907系列中不同封装选项的压降电压 V_DO：最坏情况下的压降为何取决于封装？  

DSBGA 封装在 I_OUT=250mA 时的压降电压具有一个典型值120mV 和一个最大值250mV。 SOT23或 X2SON 选项未报告典型值、但最大电压现在为250mV、而不是200mV。 X2SON 封装在最坏情况下压降电压增加的原因是什么？ 封装之间是否使用了不同的裸片？ 如数据表图所示的压降电压。 18"压降电压与负载电流间的关系"、看起来非常欧姆。 与 BGA 相比、X2SON 封装是否具有额外的互连电阻？  

此致、

Jeffrey

  • 0
    TI__Guru**** 2387830 points
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    您好 Jeffrey、

    所有三种封装均使用相同的裸片。 您的想法是正确的-压降电压的差异是由与每个封装相关的寄生电阻造成的。 X2SON 和 SOT23封装具有将引脚连接到芯片的键合线、而 DSBGA 封装则没有。 因此、DSBGA 封装的输入和输出引脚之间的总电阻较低、因此根据欧姆定律、压降电压较低。

    谢谢、
    Gerard
  • 0
    TI__Guru**** 2387830 points
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