[参考译文] TPS61032：验证 TPS61032 RSA QFN 封装的布局

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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/762732/tps61032-verify-layout-of-tps61032-rsa-qfn-package

器件型号：TPS61032

您好-

我将介绍采用 QFN 封装的 TPS61032RSA、并希望了解是否有人可以通过查看我的布局来帮助我。我查看了 EVM 和数据表、但只能找到 TSSOP 封装的示例布局。

我必须做出一些设计折衷才能使其全部发挥作用。由于开关节点引脚位于 PGND 和 VOUT 引脚之间、因此我必须在输入和输出电容器之间保持不间断的 GND 覆铜、或者将 SW 节点全部保持在同一层。根据数据表中的布局指南、我认为我的布局非常好、但我想再对其进行一组观察。我使用的是4层电路板、红色是顶部、绿色是第2层的接地平面图、蓝色是第3层的 SYS_VBAT、蓝色是连接两个开关节点过孔的底层。

下面是原理图和布局图。：

谢谢！

Dave

7 年多前

0 admin 7 年多前

TI__Guru**** 2611705 points

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尊敬的 Dave：
很抱歉、我看不到您的图片。可能是我的计算机或资源管理器出现了问题。
在我正确看到图像之前、请先参阅应用手册：良好的升压转换器 PCB 布局的五个步骤： www.ti.com/.../slva773

0 admin 7 年多前

TI__Guru**** 2611705 points

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感谢您的回复。很抱歉，你看不到这些图像--我不能在帖子中看到它们(我直接将它们粘贴到编辑器中，这显然是不起作用的)。

我在这里附加了它们。布局显示了几个不同的视图、以显示底层上的 SW 节点布线(深蓝色)、电源平面的释放槽(浅蓝色)和第2层上的接地覆铜(绿色)。

Dave

0 admin 7 年多前

TI__Guru**** 2611705 points

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尊敬的 Dave：
很高兴看到您清晰的设想。它很专业。
我认为布局是可以的。最好尽量减少从 Vout 到 C39再到 GND 的路径。并使 C42更靠近 IC。输入电容器、输出电容器和电感器应尽可能靠近 IC 放置。
此外、数据表中有13.2中的布局示例。 www.ti.com/.../tps61032

0 admin 7 年多前

TI__Guru**** 2611705 points

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谢谢！感谢您的反馈。我将介绍如何实现您的更改。尽管"将从 Vout 到 C39再到 GND"的道路简化"意味着什么？您是否意味着使迹线更薄？还是尝试移动组件？我不确定如何移动组件来缩短布线。

数据表上的示例布局很有用、但未显示 SMT 焊盘、因此难以使用。例如、它们的输出电容器2经过粗线迹、这将迫使它处于非常大的封装中、这意味着电感器必须比我在设计中放置的电感器更远离 IC。此外、它们没有任何去耦电容器(我的原理图上的 C42)。

0 admin 7 年多前

TI__Guru**** 2611705 points

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尊敬的 Dave：
感谢您的友好话语。此外、我认为 Cout 的布局优先级高于电感。如果没有足够的布局空间、一些过孔可以更好地帮助实现环路。

电源管理（参考译文帖）

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[参考译文] TPS61032：验证 TPS61032 RSA QFN 封装的布局