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器件型号：LMG1205 我看到一些有关 LMG1205布局的模糊且自相矛盾的信息。 一方面 、有 AN-1112、第6页上显示了以下内容：
"二. 建议铜层厚度小于1oz、以实现更高的焊点关断。 1盎司 (30微米)或更大的铜厚度会导致有效的焊点停止、这可能会影响焊点的可靠性。
3. 对于 NSMD 焊盘几何形状、连接到焊盘的走线宽度不应超过焊盘直径的2/3。'
另一方面、我正在考虑 TI LMG1205评估板 LMG1205HBEVM 的设计文件。 该设计显示以下内容：
在包括组件层在内的所有层上指定2oz 铜。
2.使用 NSMD 焊盘，但使用宽多边形连接到焊盘，其中一些焊盘至少与焊盘一样宽。
显然、LMG1205专为高功率密度直流/直流转换器而设计、因此使用比更高的铜特性非常方便。 但我们是否应该完全忽略 AN-1112？ 对于 LMG1205、我们打算遵循哪些指南？
此外、上面提到的铜重量是否指起始厚度或成品厚度(包括镀层)？
此致、
Mike
