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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/762071/bq27426-bq27426-soldering-reflow-condition
你(们)好
bq27426 (CSP)可接受的波纹管回流条件以及多少次正常。
*峰值温度：245度，20至40秒
*最高峰值温度：260度5秒
*可以接受多少次回流焊？
感谢您的支持。
谨致问候 K.Kanao
你好、Onyx
我发现 CSP 封装的回流条件如下所示、但没有关于 回流的可能次数的说明。
对于 QFN 封装、2次正常。 但我认为 CSP 是一次性的、因为焊锡凸点会因第二次回流而损坏。
您是否会告诉我 CSP 在2次回流或 一次回流时是否正常？
http://www.ti.com/lit/an/sbva017/sbva017.pdf
