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[参考译文] TPS54521:结至外壳(顶部)热阻问题

Guru**** 2609285 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS54521, TPS54620

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/762199/tps54521-junction-to-case-top-thermal-resistance-question

器件型号:TPS54521
主题中讨论的其他器件: TPS54620

大家好、团队成员

我的通信客户将 TPS54620更改为 TPS54521、以降低小型蜂窝产品的成本。 有2个问题需要您的帮助。

1. 在 TPS54620数据表中、结至外壳(顶部)热阻为34.4C/W、而在 TPS54521数据表中为64.8C/W。 TPS54620和 TPS54521的封装相同。 它们 的结至外壳(顶部)热阻为何不同?

2.客户测量其系统中 TPS54521封装的最高温度为105C。 TPS54521的功耗约为0.2W。 磁芯温度为105C + 0.2W * 64.8C/W = 118C。 它非常接近 数据表中的125C 最大工作结温。 没有裕量。 是否有风险?

谢谢

Kevin

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    尊敬的 Kevin:
    我正在研究此请求、并将在星期一向您提供反馈。
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    尊敬的 Kevin:
    客户应在计算中使用 ψJT = 0.5°C/W、并且封装顶部温度接近结温。
    RθJC Δ Σ-Σ 顶部参数、必须确保顶部是散热的主要路径、这在典型应用中毫无意义。
    更多详细信息、请参见 SLUA844A。