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[参考译文] MSL 部件峰值要求

admin
Guru**** 2603065 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/760162/msl-part-baking-requirement

尊敬的所有人：

请帮助确定以下 MSL 3部件的烘烤时间和温度。 由于部件厚度 超过4.5，我们没有明确的要求，请您快速回答，谢谢。

LM2990SX-12/NOPB 德州仪器 INC

LM2940S-12 德州仪器 INC.

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    TI__Guru**** 2603065 points
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    尊敬的 Thinesh：

    我们遵循 JEDEC 标准 J-STD-033来确定 MSL 等级。 由于 JEDEC 拥有其标准、因此请注册 JEDEC 以查看标准 J-STD-033。

    非常尊重、
    Ryan
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    TI__Guru**** 2603065 points
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    在这个 J-STD-033中、调用了大于4.5mm 附录 B 的封装、这一点不清楚。
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    TI__Guru**** 2603065 points
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    尊敬的 Thinesh：

    我同意附录 B 中给出的公式很复杂；但是、请记住、KTT 封装的厚度只有0.07mm 大于4.5mm。 因此、4.5mm 封装之间的时间差可以忽略不计。 对于 MSL 3器件、在125 C 下的48小时烘烤时间应足够。

    非常尊重、
    Ryan
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    TI__Guru**** 2603065 points
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    您好、Ryan、

    感谢您的反馈。