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器件型号：LMG3411R070 尊敬的 TI：
对于开发人员、只能测量器件的外壳温度。
将外壳温度转换为结温的公式是什么？
- TJ =θja Ω x PD + Ta 或 Tj =Ψjt Ω x PD + TC
- θja：热阻[°C/W]
- Ψjt：封装顶部中心之间的热阻[°C/W]
- PD：功耗[W]
- TA：环境温度[°C]
- TC：封装顶部中心温度[°C]
此公式是否正确？ 如果是、如何应用#1和#2？
