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[参考译文] TLV62569：热性能信息

admin
Guru**** 2540720 points
Other Parts Discussed in Thread: TLV62569, TPS562200

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/759496/tlv62569-thermal-information

器件型号：TLV62569
主题中讨论的其他器件： TPS562200

你(们)好  

与 TPS562200相比、我的客户正在评估 TLV62569的热规格。 TLV62569 的 R­ƟJC Ω(顶部) =137.5和 ѰJT  31.4比 TPS562200的44.5/2.2更高。 这两个器件之间存在较大间隙的原因是否有解释？

客户担心该器件的热性能。 请帮助对他们的关切提供救济。

Rgds
开尔文

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    TI__Guru**** 2540720 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好！

    根据其数据表、TPS562200 使用 DDC 封装。

    查看 同一封装的 TLV62569热性能信息、我看到 R­ƟJC (顶部) =52.9°C/W 和 ѰJT = 11.3°C/W 这些值非常接近 TPS562200 热规格。

    您能否与客户核实这是否仍是一个问题？

    谢谢、此致、

    Dorian Brillet de Cande

  • 0
    TI__Guru**** 2540720 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    你(们)好

    感谢您的澄清。 在这种情况下、为了获得更好的热性能、客户必须考虑 SOT23-6 DDC 而不是 SOT23-5 DBV。
    [目前客户正在使用 TPS56x220 SOT23-6 DDC、他们正在考虑改用 TLV62569以降低成本]

    Rgds
    开尔文