[参考译文] LM5067：回顾 LM5067在20A 和12A 电流下的设计计算

您好、Nadim Ahmed、

欢迎使用 E2E！

我将查看工作表并返回给您。
您能否分享您的项目详细信息？

此致、
Rakesh

您好、Nadim Ahmed、

您能用 PSMN4R8-100BSE 这样更强大的 FET 进行检查一下。 否则、我们需要在栅极添加 dVdt 启动电路。 在后一种情况下、我更喜欢并建议使用新器件 TPS23521、该器件具有更大的灵活性。

您能看一下 TPS23521并告诉我您的意见吗

此致、
Rakesh

您好、Rakesh 先生、

感谢您的回答。 请指导我们在 Tj、_直流温度下选择 RDS (on)电阻。 根据设计计算表、RDS (ON)= 4.8毫欧所需的 Tj_、DC 为110°C、而根据 PSMN4R8-100BSE 的数据表、漏极导通电阻 RDS (ON)= 4.8 m Ω(Tj_、DC=25°C 时)。现在、如果 RDS (ON)的值@ 110°C (来自数据表) Tj _、DC 温度会自动变化、因为 Tj_、DC 取决于 RDS (on)。 请对此进行澄清。

此致、

纳迪姆·艾哈迈德

尊敬的 Rakesh 先生：

随附了20A 和12A 工作电流的设计计算表。 请查看这些内容。 下面是需要澄清的几点。

(a)  根据数据表、热阻 Rθ_、JA = 50K/W、MOSFET 占用空间最小。 但是、设计计算是在20A 和12A 电流下分别以 Rθ、JA = 30K/W 和40K/W 完成的。 是否有可能降低 MOSFET 的 Rθ、JA？

(b)  对于20A 工作电流、即使   在 Rθ μ A、_{JA=30K/W 的条件下、我们也很难使用单个 MOSFET 设置 RDS、ON 和 TJ 直流参数} 因此、显示了两个并联 MOSFET 的设计计算。 但是、由于 PCB 中的空间限制、我们无法使用双 MOSFET 配置。 是否可以使用单个 MOSFET 实现20A 工作电流的设计？

谢谢、此致、                                                                                                                                                               Nadim Ahmed、C-DOT、新德里

e2e.ti.com/.../LM5067_5F00_Design_5F00_Calculator_5F00_20A.xlsxe2e.ti.com/.../LM5067_5F00_Design_5F00_Calculator_5F00_12A.xlsx

您好！

感谢您的说明。

使用 CSD19536KTT 等低导通电阻 FET 并减小故障计时器电容的 LM5067的设计计算无法满足 SOA 裕度要求。 因此、我们现在计划使用 TPS23521 提供20A 的工作电流、正如您先前建议的那样。

 随附了 TPS23521的设计计算表。 请仔细阅读并向我们提供您的反馈。 还请告诉我们、在此设计中、我们是否需要晶体管的散热器。

此致、

纳迪姆·艾哈迈德

 e2e.ti.com/.../TPS2352X_5F00_Excel_5F00_Tool_5F00_Baytop_2D00_20A.xlsx

您好、Nadim Ahmed、

即使使用 TPS23521器件、单个 FET 的20A 解决方案也无法实现、因为稳态下的温升由 FET RDS_ON 决定。

如果您在设计计算器中将 Q2留空、则 Q1的 Tj 会推至177C

 TPS23521优于 LM5067的优势在于电流更高、需要多个 FET。  TPS23521可通过减小整体解决方案尺寸和成本、为 Q1实现单个更强的 SOA FET、为 Q2实现多个"低导通电阻" FET。 有关更多详细信息、请参阅应用手册 http://www.ti.com/lit/an/slvae07/slvae07.pdf

因此、对于您的设计、无论控制器如何、都需要两个 FET

此致、

Rakesh

您好！

 附加了 LM5067和 TPS23521在20A 电流下的设计计算。 在这两种情况下、我们都使用了2个 MOSFET。

对于器 件 TPS23521 、如果我们将 Q2晶体管与 Q1一起使用、稳态结温将达到1280C、而对于 LM5067、稳态结温将达到1280C。 960C。 在 TPS23521 H/S 电路中、我们是否需要 MOSFET 的中断接地、因为该设计具有 Rθ _{Ω、JA=45K/W}、比最小尺寸 Rθ Ω(即50K/W)仅少5K/W

敬请查看这两种设计(即 LM5067和 TPS23521)、并向我们推荐哪一种更好的解决方案。

此致、                                                                                                                                                                   Nadime2e.ti.com/.../1374.TPS2352X_5F00_Excel_5F00_Tool_5F00_Baytop_2D00_20A.xlsxe2e.ti.com/.../LM5067_5F00_Design_5F00_Calculator_5F00_20AF.xlsx

您好！

在这两种设计中、输入的环境温度不同。 是75°C 吗？ 如果是-在 TPS23521设计中、它会将稳态结温降至118C。
我建议继续使用 TPS23521解决方案、因为它有助于针对您未来的高电流设计进行扩展。 您需要更多的 PCB 面积作为散热器来降低 Rθ Ω、JA 请至少使用专门用于 FET 的1英寸2 PCB 面积、但我觉得产生的热量会扩散到相邻的 PCB 面积、尤其在电路板尺寸合适的情况下更是如此。

此致、
Rakesh

您好！

您是否有任何后续问题？

此致、
Rakesh