This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/774312/via-in-pad-of-lmg1020
我想通过焊盘本身的过孔将 lmg1020的反相输入引脚和 GND 引脚连接到内部接地层...
这样做是否安全(LMG1020采用 BGA 封装)...？
如果安全、请建议相同的过孔参数...
您好、Hitesh、 感谢您提出的出色问题！ 这是安全的、为了减少 VDD 路径中的环路电感、您可以通过将 GND 连接到相邻的层。
同样、IN-可通过过孔直接连接到下面的 GND 计划。 您可以使用直径为12mil 的带螺钉的6mil 孔、与 EVM 类似、如以下链接中的图4所示。 www.ti.com/.../tidue52.pdf这是否有助于回答您的问题、如果您有其他问题、请告诉我、 谢谢、
