[参考译文] LMZ12003：是否应在长时间存放后烘烤？

您好 Viktorija、

我问过 CQE、并查看了 E2E 帖子中的任何类似问题。 LMZ1X 器件系列可能会遇到可能导致故障的焊料挤出。 自此以后、随着未来系列器件的发布、这一改进也得到了改进。 您看到的是最有可能出现此问题的旧日期代码材料。 建议遵循处理指南以防止焊料在安装过程中移动。 我随附了一份应用手册 、其中详细介绍了如何最大限度地减少挤压。 一些亮点如下所述：

焊锡膏：

           • TI 建议在电路板上安装时使用3类或更精细的焊锡膏。

回流焊曲线：

           • 通过在封装主体中心顶部放置一个细规热电偶(K 型)来测量回流焊峰值温度。

           • 确保峰值回流温度不超过最大245°C (240°C +/- 5°C)。 超过最高温度可能会损坏器件。

           • 5°C 峰值温度范围内的回流时间不得超过20秒

           • 高于液化(217°C)的回流时间不得超过60秒

            •  LMZxxx 电源模块看到的最大回流周期数为1。

潮湿处理：

           • LMZxxx 电源模块被归类为 MSL3、由于湿敏特性、需要进行特殊处理。 MSL 3部件的最长使用寿命为168小时。

           • 从防潮袋中取出部件后、必须在168小时的车间寿命之前对其进行回流焊。

           • 超过168小时的车间寿命后、必须按照 JEDEC 建议烘烤零件。

此致、

Jimmy