[参考译文] LM25037-Q1：热保护

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/773060/lm25037-q1-thermal-protection

器件型号：LM25037-Q1
主题中讨论的其他器件：LM25037

您好！

我的问题是有关具有交替输出的 LM25037/-Q1双模 PWM 控制器数据表第7.4.6节中提供的热保护。

上述章节指出：“内部热关断电路是为了在超过最大额定结温时保护集成电路。”

-此处的结温一词是否与引脚 OUTA 和 OUTB 驱动器中使用的功率 MOSFET 的结温有关(此处假设功率 MOSFET 可能用于 LM25037的主输出驱动器) ？如果没有、我能否获得一些有关 LM25037 IC 结温的更详细的信息。

此致、

Shrikrishna

5 年多前

0 admin 5 年多前

TI__Guru**** 1131400 points

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Shrikrishna，您好！

7.4.6中提到的结温(TJ)表示 IC LM25037的结温。这并不意味着外部功率 MOSFET。

最高结温(有时缩写为 TJMax)是电子器件中实际半导体的最高工作温度。在计算给定功率耗散所需的外壳至环境热阻时、使用该电阻。这依次用于根据需要选择合适的散热器。

如果温度上升到高于 TJMax、这将触发一个保护机制来冷却处理器以防止损坏。对于 LM25037、当激活时(通常在165°C 下)、控制器被强制进入低功耗待机状态、输出驱动器(OUTA 和 OUTB)和偏置稳压器(VCC 和 REF)被禁用。这有助于防止器件意外过热导致灾难性故障。在热关断期间、即软启动
电容器已完全放电、并且在结温降至工作电平(140°C)后、控制器遵循正常启动序列。

芯片结温 TJ 的估算值可通过以下公式得出：
TJ = TA +(RθJA×PD)...
其中：TA =封装的环境温度(°C)
RθJA =结至环境热阻(°C/W)
PD =封装功率耗散(W)

此致、
Teng

0 admin 5 年多前

TI__Guru**** 1131400 points

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您好 Teng、

感谢您的回答。

在您的回答中、您提到过
"芯片结温 TJ 的估算值可通过以下公式得出：
TJ = TA +(RθJA×PD)...
PD =封装功率耗散(W)"

-如何计算 LM25037封装中的功率耗散(PD)，因为没有足够的信息
数据表中给出了内部 MOSFET/开关？

此致、
Shrikrishna

0 admin 5 年多前

TI__Guru**** 1131400 points

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Shrikrishna、您好！

从数据表中可以看出、当 VCC 为10V 时、从外部源流入 VCC 的典型电源电流为4mA、因此典型 PD 为40mA。对于实际工作电源电流、您可以使用万用表或其他电流测量仪器进行测量。

此致、
Teng

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