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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1169349/ucc27323-which-footprint-is-correct
大家好、
我参见数据表 P28~33的 UCC27323。 我使用 MSOP-PowerPAD 封装。
DGN0008G 和 DGN0008D 哪一个正确？
你好、Jimmy、
请参阅此 常见问题解答。 我相信处理这一问题的最佳方法是设计"G"版本、该版本具有更大的散热焊盘。 如果您收到"D"版本、则散热焊盘会更小、并适合封装尺寸。 另一种方法可能会导致问题。
如果您有任何其他问题、请告诉我。
谢谢、
Alex M.
