[参考译文] TPS7B7702EVM：TPS7B7702EVM 的热阻性能如何？

admin

Other Parts Discussed in Thread: TPS7B7702EVM

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1166330/tps7b7702evm-what-is-the-thermal-resistance-performance-of-tps7b7702evm

器件型号：TPS7B7702EVM
主题中讨论的其他器件：TPS7B7702、

大家好、

我想计算 TPS7B7702的芯片温度、但知道热阻规格是基于 JESD51-7电路板的；我检查了 JESD51-7规格。封装散热焊盘下方不允许有散热过孔。但是、EVM 已使用散热过孔来降低热阻。众所周知、PCB 是影响热阻的最重要元件、EVM 的电阻应不同于 JESD51-7。

我有两个问题：

JESD51-7标准是否允许在散热焊盘下方使用散热过孔？我不确定我的理解是否正确。如果 JESD51-7允许散热过孔、我可以直接使用 D/S 中的规范；

2. TPS7B7702EVM 的热阻是多少？我想知道 Rthja、Rthjb 和 Rthj (顶部)。

谢谢！

-A

2 年多前

0 admin 2 年多前

TI__Guru**** 2390755 points

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

您好、Albert、

我将与我们的热建模工程师联系、以获得一些见解。我将在1-2个工作日内回复您。

此致、

Nick

0 admin 2 年多前

TI__Guru**** 2390755 points

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

您好、Nick、

是否有任何更新？

-A

0 admin 2 年多前

TI__Guru**** 2390755 points

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

您好、Albert、

我们的热建模工程师指出、提到不允许使用热过孔的部分规定了用于电气/布线目的的过孔不应影响封装的热传递。 JESD51-5标准详细介绍了实际散热过孔的使用。

要回答您的问题：

是的。最小尺寸的过孔可用于散热、只要它们位于散热焊盘下方而不是散热焊盘外部即可。
我们不会测量 EVM 的热阻、也不会将其设计为符合 JEDEC 标准。 JEDEC 标准不用作热优化布局；它们用于创建一种标准化的方法来比较器件的热性能。因此、我们的 EVM 通常具有比 JEDEC 标准布局更好的热性能、而实际应用中的器件也可以表现出比数据表热规格更好的热性能。

查看 TPS7B7702EVM 布局-我希望此布局能够实现与 JEDEC 高 K 电路板相似或更好的热性能。其原因是没有有助于散热的内部 GND 层、但也有很多顶层铜和散热过孔、是更好的散热器。通过量化电路板的完整热模型有多大的改进、这可能需要手动重建 PCB 布局、因为 PCB 布局是由 TI 的日本团队之一设计的、而该团队已经不存在了。

此致、

Nick

0 admin 2 年多前

TI__Guru**** 2390755 points

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

您好、Nick、

非常感谢您的帮助！很高兴知道它在封装下方有散热过孔。这样、热阻可能与 EVM 类似。

我了解了 JESD51-5标准。它指定了两个散热过孔设计：

1. JESD51-5、3.1规定了单封装测试板设计、该设计的过孔编号类似于在 PCB 上具有扩展散热焊盘的 EVM；

2. JESD51-5、3.2指定了通用测试板设计、该设计将布线阵列放置在阵列中心的过孔中、仅占散热连接结构。因此、散热过孔数量可能小于3.1。

您是否知道 TPS7B7702的热阻设计来自哪一个？

-A

0 admin 2 年多前

TI__Guru**** 2390755 points

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

您好、Albert、

我们的 EVM 不符合 JEDEC 标准、因此 EVM 的设计与这些标准不同。用于数据表热指标的电路板布局仅具有直接位于散热焊盘下方的过孔、但 EVM 的约束方式与任何其他 PCB 设计的约束方式不同。 TPS7B7702EVM 旨在展示可在实际应用中实现的良好热性能、但不会以任何方式反映 JEDEC 板。

此致、

Nick

0 admin 2 年多前

TI__Guru**** 2390755 points

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

您好、Nick、

感谢您的建议：)。您能否询问仿真同事他们是使用单封装测试板还是通用测试板设计？这可以帮助我确定和了解有关产生热阻的更多信息。如您所知、TI 有许多 D/S 采用相似的 TSSOP 散热焊盘封装、但仅指定了 JESD51-7。

-A

0 admin 2 年多前

TI__Guru**** 2390755 points

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

您好、Albert、

它们使用单封装电路板、电路板上唯一的器件是有问题的 IC、电路板上没有其他发热源。

此致、

Nick

0 admin 2 年多前

TI__Guru**** 2390755 points

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

您好、Nick、

非常感谢您提供的详细信息。

-A

电源管理（参考译文帖）

电源管理（参考译文帖）(Read Only)

[参考译文] TPS7B7702EVM：TPS7B7702EVM 的热阻性能如何？