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[参考译文] UCC21520:DW 封装的高度容差

Guru**** 2538955 points
Other Parts Discussed in Thread: UCC21520

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/771379/ucc21520-height-tolerance-of-dw-package

器件型号:UCC21520

您好!

UCC21520/A 的封装为16引脚宽 SOP (DW)、封装高度在封装尺寸中指定为2.65mm_max。

保证的最小高度是多少?   我的客户想知道 封装的高度公差吗?

此致、

H.Someno

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好、Someno-San、

    我联系了一位封装工程师、他参考了我们的工件图纸、我们确定最小总高度为2.368mm (最小主体厚度为2.218mm +最小支柱高度为0.15mm)。

    此致、