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[参考译文] TPS54610:EP 版本需要 θ μ F 结至外壳

Guru**** 2391415 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS54610

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/769893/tps54610-junction-to-case-needed-for-ep-version

器件型号:TPS54610

您好!


我需要以下 θ 结至外壳。   请注意、器件型号在后缀上显示 EP。  

TPS54610MPWREP          HTSSOP-28、PWP 封装

谢谢、

HSG  

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    嘿、高速家伙、

    TPS54610MPWREP 的 ThetaJC 将为28.3°C/W

    谢谢、
    Daniel
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    高速家伙、

    仅为了澄清、28.2 C/W 的 Theta JC 是到外壳顶部的结点。  对于 PowerPAD 封装、它不是一个非常有用的参数、因为几乎所有内部热量都通过 PowerPAD 消散、而不是外壳顶部。  您可以将 TPS54610数据表中的所有热参数用于 EP 器件:

    请参阅:

    以获得热参数的完整说明。  结至电路板热阻15.1 C/W 可能是您感兴趣的参数。