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[参考译文] WEBENCH®︎工具/LM5088-Q1：LM5088-Q1 WEBENCH 问题

admin
Guru**** 2553260 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/803580/webench-tools-lm5088-q1-lm5088-q1-webench-problem

器件型号：LM5088-Q1

工具/软件：WEBENCHRegistered设计工具

你好。 我正在设计一个在 LM5088-1微电路上工作电压范围为18-65伏、电流限制为7安的电源电路。 我组装了一个印刷电路板。 它工作稳定、输出上的短路保护工作正常。 但是、由于某种原因、当输入电压上升到45伏以上并在输出端造成短路时、芯片会发生故障。 没有噪音和烟雾的烧伤。 就会在栅极上丢失一代。 烧毁3块芯片。 我无法理解错误的位置、按照设计人员的建议执行了所有操作。 晶体管采用了 IRF3710扼流圈、电流为33uH 和8A 时的 src1265a-330m。 谁能告诉我们错误是什么？

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    TI__Guru**** 2553260 points
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    您好！

    抱歉、我在回复之前意外点击了错误的按钮。

    如何向输入施加45V 电压、如何更改电压？ 是否可以在较低电压下从输入到接地进行示波器波形测量？ 此类损坏的原因通常是输入引脚上的振铃导致过压。

    在布局方面、您希望输入电容器尽可能靠近器件。 此外、您希望电路板顶层具有一个较大的接地层、以帮助散热并使寄生环路尽可能小。

    此致、
    Katelyn
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    Katelyn 非常感谢您的提示。 。 遗憾的是、我还无法进行测量、因为所有3个芯片都烧坏了

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    我忘记说、我需要7安的电流、时间很短、不超过10秒。 其主要运行模式将是0.5-1安培的电流。 因此、我并不是特别担心散热器。 一旦备件芯片出现、我将倾听您的建议、并检查输入和输出上的抖动。 在我的电路中、有两个33uF 的电解电容器和4个2.2uF 的陶瓷电容器并联。 我似乎遵循了 PCB 布局的所有规则。 对我来说、主要是当芯片输出端的短路不会烧坏时
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    TI__Guru**** 2553260 points
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    您好！

    如何将电路板连接到电源？ 这是通过长电缆实现的吗？ 因为这也会给输入端造成更大的振铃风险。

    我同意、从组件选择的角度来看、输入电容应该足够了。 但是、您仍然需要将电容器(至少1或2)直接放置在 IC 旁边、以便最大限度地减小布线中的任何电感、因为直流/直流转换器的输入环路将具有开关电流。

    此致、
    Katelyn
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    你好。 来自实验室电源的电缆长度较短。 我再次重新画这个方案，看看我做得是否对？

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    您好！

    感谢您共享更新的布局。 这看起来更好。 理想情况下、您将使用其中一个输入电容器并水平旋转它、使其紧邻 IC。 接地焊盘可通过创建一个连接到 DAP 的接地平面来连接到接地。 此外、下面的引脚是 EN 引脚、因此您可以将这些电阻器稍微移开、以便为电容器腾出空间。

    其次、您需要在顶层添加一个接地平面以连接到 DAP。 同样、这也应连接到接地引脚和输入电容器的接地侧。

    如果您有任何其他问题、请告诉我。

    此致、
    Katelyn
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    你好。 非常感谢、我根据您的建议重新制定了计划。 请看一下 PCB 的图片、是否值得更改其他内容？

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    设计人员为我提供了这样的电路。 频率为246kHz。 输入电压范围为18-70伏

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    您好！

    再次感谢您的分享。 输入电容器的放置方式看起来得到了很大的改善。  其他一些建议：

    • 在接地 DAP 下方添加散热过孔。   
    • 您可以旋转反馈电阻器、以便 DAP 可以连接到接地层和反馈电阻器的接地焊盘。

    如果您有任何疑问、请随时告诉我。

    此致、

    Katelyn

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    非常感谢您提出的建议。 我已转动反馈电阻器。 微电路下的穿孔已经存在、但 P-CAD 中根本没有显示。 请再次查看我的计划？

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    您好！

    感谢您的分享。  电阻看起来不错。  我的一个问题是、下面突出显示的两个组成部分是什么：

    此致、

    Katelyn

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    早上好。 左侧二极管散射型 MBR20200、右侧晶体管 MOSFET IRF3710

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    请原谅我。 不过，我再问一个问题，如果我在顶层增加填料，或在底层留下一个填料，这情况会否随计划的可靠性而改善呢？ 我担心较小区域的上层的额外屏幕以及油门下方的填充会影响芯片的稳定性、你怎么看？

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    您好！

    质量加注不应影响稳定性、但应提高稳定性。

    此致、

    Katelyn

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    你(们)好，谢谢。 明天、我将在工厂订购印刷电路板、在我组装和测试后、我将报告结果。

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    您好！

    感谢您的分享。 当您共享这些结果时、请打开一个新主题、您可以链接到此主题。

    此致、

    Katelyn